伤害某半导体材料基带芯片研发厂，晶圆加工处里的时候中发生含硅、氟的异常废液，设计的处里占比1200吨/日。废液化学物质复杂性，含有微米级硅颗粒肥料及氢佛酸，传统文化处里方法步骤无法考核标准。 污废水 组成成分及來源 主耍严重有害物质 ：氢氧化铁硅（100-500nm粒级）、氟正离子（200-300mg/L）、异丙醇 的来源程序 ：晶圆刻蚀废渣（45%）、CMP生物机cnc精密机械加工废渣（40%）、装备清洁水（15%） 解决技艺步奏 革新进行"化工积淀+重型膜离心分离"技术性路线规划： 钙盐沉淀出的 ：添加氯化钙取除氟亚铁离子（转为CaF2沉垫） 二沉池表现 ：复合材料斜管沉淀池剂实现了胶体溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm直径膜挪用微细顆粒 反加入系統 ：脱盐率>98%，回收利用率75% 化掉晶体 ：浓水段满足氟化物0排放量 不可能实际效果 氟化物有机废气浓度：<8mg/L（如果低于中国1级要求10mg/L） 硅硫含量：<5mg/L 水信息回收率：70%代替冷却水塔补湿 危险废物减轻：多效蒸发渣滓量较传统化加工过程增多60%