该厂为国际上知名度高口碑好半导体器件封口各种测试企业主，生产销售时中生成不少含光刻胶、树脂胶等夺碳原子无机物的废液，传统意义的办法外理功能差，肯定需要升级系统改装。 废气特征参数进行分析 基本环境破坏源： 裁切研磨机污废水 ：含硅粉、悬浮按钮物（SS>500mg/L） 去胶电镀废水 ：含光刻胶残存物（COD超过8000-12000mg/L） 电镀锌工业废水 ：少量金、银等贵金属投资制阳离子 洗涤焦化废水：含氟化物（50-200mg/L） 的创新进行处工院艺 分为"高级的氧化物+MBR"乐队组合系统： 预治疗摸块 ： 旋流发展清除大颗料硅粉 化工除氟（加药系统氯化钙变成氟化钙乳浊液） 核心思想治疗象限 ： Fenton硫化（H2O2/Fe2+）拆分大碳原子可挥发物（COD洗去率60-70%） UASB厌氧表现器表现器进几步吸附（COD清理率>80%） MBR膜海洋生物反响器（PVDF弧形玻纤膜，孔直径0.1μm） 使用系统性 ： 反固化提升装置产水中水中水回用于的包装流水线（中水中水回用率>65%） 运转作用 操作前后轮水硬度对比性（平均值）： COD从9500mg/L低于45mg/L 氟化物从180mg/L降为8mg/L SS从480mg/L降落到5mg/L 系统软件自主化阶段高，每吨的水处置成本投入较原方法消减22%，获选省市级整洁制造操作示范投资项目。