半导体芯片加工废水怎么处理|半导体芯片加工废水如何处理
好项目时代背景
该半导体材料公司坐落长三边形省市,具体的生產84寸大和124寸大晶圆,日排污废排水量约2000吨。主要是因为的生產技术非常复杂,废一般的水都所含很多种难生物降解有机酸物和天价属阴阳离子,老式处里的方法难充分考虑发展从紧的排污的标准。
焦化废水基本成分及来源地
污水处理重要原因于五个的环节:晶圆割孔污水处理含带海量硅粉和割孔液余留;化学上的机械设备制造打磨抛光污水处理所含悬浊液硅和考虑颗料;刻蚀拆洗污水处理含带氟化物、铜阳离子等天价属;光刻技艺污水处理则含带光阻剂等设计水有机废气。水环境优点是COD高(800-1500mg/L)、氟化物氧化还原电位高(200-400mg/L)、浮动物多且含带进样器天价属。
补救生产工艺具体步骤
选择"有机化学预净化清理+生物化学净化清理+深入净化清理"的组和流程:
上下调整池均衡性污水水质出水量
混泥土析出清理浮窗物和溶液的物质
化学反应悠长岁月中法帮着处里氟化物,添加钙盐型成氟化钙悠长岁月中
水解反应过酸池改善焦化废水可生物化性
碰到硫化池分解有机化学破坏物
抗逆性炭物理吸附塔去进一步工作
膜转移程序为了确保冒水水环境平衡
对含铜废水处理方法分次放置亚铁离子传递程序,回笼有市场价值的金属件铜。
最后使用效果
項目完工后电脑运行固定,喷水COD<50mg/L,氟化物溶度<5mg/L,铜阴阳离子溶度<0.3mg/L,相关的指标均远远高于发展中国家《电子厂工業水污染破坏物产生的标准的标准》(GB 39731-2020)。第年可限制COD产生的标准约300吨,氟化物产生的标准约50吨,收废铜不锈钢约2吨,确保了自然环境高利润与经济能力高利润的诚信。