半导体晶圆划片废水怎么处理方法|半导体晶圆划片废水处理案例
产品经验
该工业的公司为全世界更优的半导体IC芯片测封工业的公司,在粤西型地域,核心来进行高端大气IC芯片的划区和封口自测。随着本市环保健康必须严谨,工业的公司而定落实废水工作工艺零污染物工程施工。产品于202一年重启,202一年6月竣工投建,工作成本规模为200吨/日,总成本约2000万多。
废渣营养成分及源于
此项原则片区废气包括这特殊性:
高氧渗透压氟化物,具体发源晶圆打磨后的拆洗工作,氟铝离子氧渗透压将高达150-200mg/L
包含有納米级硅粉科粒,比表面积多在100-500nm区间内
有机化学用电负荷较高,COD在500-800mg/L
富含氢化物发生器血本属如铅、镉等
导电率高,大部分在2000-3000μS/cm
除理工艺步骤流程步骤流程
为体现临“0”排放标准对方,工序结构设计侧重满足污水种类搜集和资原回收公司:
焦化废水类型收录体统
:将含氟工业废污水与其它工业废污水离婚抽取
有机化学沉淀自己除氟
:用二级钙盐沉垫法,做好高效率沉垫池
二级脱色进行处理
:二氧化反应碳光氧催化反应氧化反应溶解难整理生产物
膜溶缩装置
:通过DTRO碟管式反渗,浓缩咖啡7的倍数为10倍
蒸发掉心得
:MVR机械性蒸汽发生器再压解减压蒸馏器补救浓水
皮肤干燥控制系统
:将沉淀盐干热后有所作为工业园副车辆外售
办理效用
系统化工作参数屏幕上显示:
氟化物删去率>99.9%,出水出水氟阳离子<1mg/L
COD总取除率>98%,冒水COD<20mg/L
水影视资源收废率>95%,仅所产生一定量心得盐
每一年的可回报高产品循环水约10万吨
凝结盐溶解度起到制造业级规格,体现产品化充分利用
大型项目不仅能实现目标了废渣零释放,还按照资源性收旧开创了约80万的大写/年的格外报酬率。