半导体封装废水怎么处理方法|半导体封装废水处理案例
内容的背景
该中小型企业公司应用于河南省省成都市,通常担任顶级半导体电子器件电子器件的封裝检查,日废气减排废排水量约200吨。根据生产加工的过程 中采用多类耐腐蚀药物制剂,生活污水成份简化,有高密度铜、镍等巨资属与丙稀酸树脂胶、光刻胶等有机的污染破坏物。中小型企业公司以往办理油烟净化器無法满足需要多种废气减排规范,急需用钱升极提升。
生活污水因素及特征
真空镀膜生产废水
:收入于处理器引脚真空电镀工作,包含的铜、镍、锡等天价属亚铁离子,pH值动荡大。
充分废气
:其主要根据封口胶凝固、光刻加工过程,包含的聚酯树脂聚酯树脂、异丙醇、异丙醇等有机肥料高沸点溶剂。
碱酸电镀废水
:生成于晶圆拆洗和蚀刻加工过程,含带氢佛酸、磷酸、氢被氧化钠等。
清理工序操作流程
预工作步骤
腐蚀性结合
:根据投加体统调高pH至6-9,避开前因后果治理 系统结垢。
混疑沉淀物
:加药系统PAC(缔合氯化铝)和PAM(聚丙烯塑料酰胺),洗去浮悬物和组成部分高价属。
内在正确处理步骤
一级硫化
:采取Fenton免疫试剂(H₂O₂+Fe²⁺)拆分难生物降解无机物,COD除去率达70%左右。
膜过滤程序
:反渗膜(UF)+反渗(RO)女子组合生产工艺,进一部挤占血本属和可溶性高,溶于水的性有机肥料物。
角度清理阶段性
阴阳离子互换
:根据性根据铜、镍化合物,确保安全生产出水量巨资属份量不低于0.5mg/L。
渗透性炭树脂吸附
:成为终于安全保障,清理存留微量分析有机质物。
结果效用
经加工后,满水后污水水质起到《网上工业园水感染物释放标》(GB 39731-2020):COD<50mg/L、铜<0.3mg/L、镍<0.1mg/L,工业废水处理率升级至60%,次年不仅节约冲水成本投入约80来万。